芯片测试核心部件国产化!打破国外垄断,华为力赞,推出后供不应求
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小编 7 月 18 日消息,据中国电子科技集团公司第九研究所消息,近日,九所发布半导体集成电路测试核心部件 —— 宽频带同轴探针最新研究成果。
▼ 图自中国电子科技集团公司第九研究所
据介绍,“宽频带同轴探针”应用于芯片工艺模型测试、工艺监控和成品测试,贯穿芯片制作全过程,半导体芯片在封装之前,必须经过探针测试,以检验半导体芯片质量是否达到标准,从而消除不良产品,提高芯片可靠性。
绵阳市经济和信息化局消息称,在今年以前,国内的“宽频带同轴探针”全部由国外进口,我国并不具备国产能力。为了打破这一现状,中国电子科技集团公司第九研究所于 2018 年成立项目团队,并依托自身多年的技术积累,通过 4 年刻苦攻关后,成功研发了多款“宽频带同轴探针”。
这些国产探针的价格是进口产品的一半,但交付周期却远超国外 —— 国外企业 12 周交付,电子九所可以在 2 周之内完成交付。目前,这些探针已处于供不应求的状态。
中国电子科技集团公司第九研究所副总工程师张芦表示:“我们的探针产品一经推出,行业反响非常之大,这个大,大到有点超乎我们的想象。大家都知道华为是我们国家整个电子领域的一个龙头,它看到我们推出这个产品以后,非常兴奋。”
根据电科九所的市场发展规划,“宽频带同轴探针”预计三年内覆盖 80% 以上的国内市场,并将带动上下游产业发展。
小编了解到,中国电子科技集团公司第九研究所对外称西南应用磁学研究所,始建于 1967 国家大三线建设时期、主体由北京内迁四川绵阳组建而成;主要从事磁性功能材料与特种元器件的研制、开发、生 产、服务以及应用磁学基础研究;是我国唯一的综合性应用磁学科研机构。
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