鸿海宣布与恩智浦半导体合作,开发新一代智能网联车用平台
小编 7 月 21 日消息,据中国台湾地区经济日报报道,鸿海集团 20 日宣布,与恩智浦(NXP)签署合作备忘录,携手开发下一代智能网联车用平台,双方合作范围将涉及全车电子应用,涵盖电子电气架构以及车用网络安全等两大平台及七大应用领域。
小编了解到,鸿海与恩智浦的第一阶段合作已规划超过十项车用产品,将会陆续展开。
数据显示,恩智浦全球车用芯片市场占有率约 10.3%,仅次于英飞凌。本次合作将整合恩智浦 S32 系列处理器至鸿海电动车平台,该平台运用恩智浦 S32 系列处理器结合其模拟前端、驱动、网络和电源产品。
台媒指出,鸿华先进 2022 年下半将推出的 Model C 车型上,便搭载恩智浦相关解决方案。下半年将推出的其他两款新车型上,也都会导入恩智浦解决方案。
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