消息称三星电子拟扩大半导体封装产能
据钜亨网报道,三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资,正评估一项投资计划,可能在韩国天安厂扩产。
该报道指出,三星电子目前半导体封装产能主要为韩国忠清南道温阳与天安,在苏州也有一座半导体封装厂及研发中心。目前三星可能在租用集团子公司三星显示天安厂的空间,进行扩产。
据悉,为了强化与大型晶圆代工客户在封装领域的合作,三星电子 DS 部门于 6 月中旬成立半导体封装工作小组 (TF),该小组由 DS 部门测试与系统封装(TSP)的工程师、半导体研发中心的研究人员以及该公司内存和晶圆制造部门主管组成,并由 DS 部门 CEO 庆桂显 ( Kyung Kye hyun) 直接领导。
随着前端工艺中电路的小型化工作已达到极限,“3D 封装”或“小芯片”技术正在吸引厂商投资,市调机构 Yole Development 的数据显示,2022 年,英特尔和台积电分别占全球先进封装投资的 32% 和 27%。三星位列第四,仅次于中国台湾的日月光。
相关文章
- 零售商泄露三星 Galaxy Z Fold 4 / Flip 4 折叠屏和 Buds 3 Pro 无线耳机售价
- 三星 Galaxy M04 手机现身跑分网站:搭载联发科 Helio G35 芯片,采用安卓 12 系统
- 三星 Galaxy Z Flip 4 折叠屏手机欧洲售价曝光:约 7452 元起,512GB 版约 8832 元
- 三星电子将在美国得州建新工厂,未来二十年投资近 2000 亿美元
- 三星 SDI 投资 13 亿美元在马来西亚建厂,预计 2024 年量产电动汽车圆柱电池
- 三星宣布与 AMD 共同研制出第二代智能固态硬盘,可直接处理数据
- 消息称三星电子 3nm 工艺所代工芯片定于 7 月 25 日出货,但首批并不多
- 三星称 2021 年全球折叠屏手机出货量近 1000 万部,是现代生活方式的选择
- 消息称为了 Galaxy S22 Ultra 销量三星砍掉 S22 FE 手机,S23 FE 将于明年回归
- 消息称三星新中端手机将移除深度摄像头
- 消息称三星 Galaxy S23 Ultra 影像升级,采用全新型号的 2 亿像素主摄
- 三星 Galaxy Z Fold 4 渲染图曝光:提供多种配色,更轻薄更耐用
- 三星 Galaxy Unpacked 官宣 8 月 10 日,Z Fold4 / Flip4、Watch 5/5 Pro 等新品有望到来
- 5.12 亿元授权费被拒绝后,三星减少从京东方采购 LCD 液晶电视面板
- 三星预热将于 8 月 10 日举行新品发布会,预计发布 Galaxy Z Fold4 / Flip4、Watch 5/5 Pro 等新品
- 市场萎缩,三星将于今年 12 月关闭其在印度的功能手机业务