爆款预定 Redmi 11系列宣布：保留3.5mm耳机孔
今日消息，Redmi在社交平台上宣布，将于9月6日在印度发布Redmi 11系列新品，名为Redmi 11 Prime。
根据官方公布的海报，Redmi 11 Prime是一款5G手机，正面是水滴屏，背部是双摄像头，排布与Redmi Note 11T Pro相似。
该机搭载联发科天玑700处理器，这颗芯片采用7nm制程工艺，CPU部分由2个2.2GHz的Cortex-A76大核和6个2.0GHz的Cortex-A55小核组成，GPU集成基于ARM新一代Valhall架构，主频达950MHz的双核心Mali-G57。
更重要的是，得益于天玑700的5G双载波聚合技术，Redmi 11 Prime支持5G+5G双卡。
此外，Redmi 11 Prime后置主摄为5000万像素，电池容量为5000mAh，机身顶部还有3.5mm耳机孔。
从规格来看，Redmi 11 Prime定价在千元左右。不出意外，这将是Redmi数字系列的新一代爆款机型。
相关文章
- 小米12S Ultra DXOMARK影像成绩公布：全球第五
- 小米 13 Pro 屏幕参数曝光，6.7 英寸 2K 柔性单挖孔屏
- 华硕推出 ROG 洛基 SFX-L 电源：可选 750-1200W，搭载 16pin 显卡供电接口
- 八位堂发布新款猎户座无线手柄，支持 Switch、Win10、安卓平台
- 索尼预热新款影像产品：让电影感更自由，9 月 6 日发布
- 索尼推出新款 HT-A3000 3.1 声道条形音箱，250W 功率
- 诺基亚谷歌合作，在 Pixel 6 Pro 安卓 13 手机上成功试验全新 4G / 5G 网络切片
- JBL Tour Pro 2 真无线蓝牙耳机发布：充电盒带有显示屏，可接收消息通知
- 苹果iPhone 14/Pro系列配色爆料：紫色将取代粉色和远峰蓝
- 华硕 ROG 游戏手机 6 天玑至尊版渲染图曝光：搭载天玑 9000+，跑分超 114 万
- 机械键盘怎么选：红黑青茶都不对！
- 小米米家眼镜相机宣布 9 月 1 日开启预售：2599 元，比众筹贵 100 元
- 机械键盘怎么选：红黑青茶都不对！
- 郭明錤：苹果已经完成对iPhone14卫星通信功能的硬件测试
- 华为分享Mate系列创新体验：指关节截屏成用户最爱
- 华硕推出 TUF GAMING GT502/ Plus 机箱，采用双腔散热设计
