iPhone 15 Pro Max与14 Pro Max对比：明显更厚了！妥妥半斤机
最近一段时间，iPhone 15全系外观被第三方渲染图曝光了个“底儿朝天”，四款新机的详细CAD图都被公布出来，其中还包括具体的尺寸数据。
其中，i冰宇宙还公布了iPhone 15 Pro Max与前代iPhone 14 Pro Max的详细对比。
首先在整体外观上，新机几乎是毫无变化的的，正面依然是药丸挖孔的灵动岛，背部则是矩阵型三摄模组。
但需要注意的是，这次的尺寸却是有了一些变化，iPhone 15 Pro Max机身三围为159.86*76.73*8.25 mm，算上镜头凸起的话总厚度为11.84mm。
对比前代iPhone 14 Pro Max的160.7mm*77.6mm*7.85mm，可以明显看出，新机厚了不少。
[img]
这就意味着，新机的重量水平可能会再一次提升，超过前代的240g，妥妥的半斤机了。
不过，这个厚度增加也可能单纯是改换装配方式的副作用，目前iPhone 14 Plus就已经改为了iPhone 4时代的背壳拆卸方式，对于后期维修更加友好，换电池也不用再拆屏幕了。
[img]
当然，渲染图中除了这些还有一个对用户和苹果来说都是最重要的“小改变”，底部的插口换成USB-C了，而且这次还是全系四款机型统一阵营。
终于可以扔掉Lightning数据线了!
相关文章
- 2023年安卓之光！小米13 Ultra手机壳曝光：硕大后置相机模组无敌
- 小米 13 Lite 海外发布：搭载高通骁龙 7 Gen 1， 499 欧元起
- vivo OriginOS 3 系统第三批公测招募明日开启：支持 vivo、iQOO 十余款机型
- 老外首次用上徕卡影像！小米13/Pro国际版发布：999欧元起
- 不点拍照按键也能拍照！荣耀Magic 5全新技术曝光：堪比变魔术
- realme C55 手机曝光：搭载联发科 Helio G85 芯片，运行安卓 13
- 小米13 Ultra手机壳曝光：硕大后置相机模组加持 辨识度拉满
- 华为Mate X3关键规格偷跑：2K屏、主打轻薄
- 《暗黑破坏神4》实机画面首次曝光：观感更类似《暗黑2》
- 别等了！小米确认无小米13S计划，小米13 Ultra成新机重头戏
- 小米 13 没计划做半代升级版本，不用等小米 13S
- 消息称 vivo X Fold 2 是首款支持百瓦闪充的骁龙 8 Gen2 可折叠手机，电池更大
- 无缘三星3nm工艺！高通骁龙8 Gen3年底登场：由台积电代工
- 魅族20开启超前预订：36个月超长质保 堪称用户服务天花板
- 曝努比亚Z50 Ultra入网：搭载第二代骁龙8 Gen2
- iPhone 15 Pro渲染图曝光，更窄边框设计
