大众汽车将与意法半导体合作开发新型半导体
全球芯片危机持续导致汽车行业供应链紧张。大众汽车与意法半导体本周三表示,两家公司将联合开发一种新型半导体。此举表明,大众汽车正努力获得对芯片供应的更大掌控权。
路透报道称,这是大众汽车首次与半导体供应商建立直接关系。自 2019 年底芯片短缺冲击汽车行业以来,高管们一直在践行这一举措。
大众汽车软件部门 Cariad 今年 5 月表示,公司还将从高通采购 L4 级自动驾驶系统芯片。对此,Cariad 发言人表示,新协议不会影响双方的合作关系。
Cariad 和意法半导体在一份声明中表示,将共同设计这款新芯片,它将成为 Stellar 微控制器半导体家族的一部分,并声称两家公司正在“达成协议”,由台积电生产。
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